一、交易条件

转让底价25000.00万元，一次性付款，保证金7500万元。

二、公司简介

2015年12月，国家集成电路产业投资基金(大基金)联手江苏中能共同投资成立江苏鑫华半导体材料科技有限公司，公司地址位于徐州经济技术开发区杨山路66号。公司经营范围：半导体材料、电子材料、高纯材料及副产品的研发、制造、销售及技术服务、咨询服务；自营和代理各类商品及技术的进出口业务（国家限定经营或禁止进出口的商品或技术除外）（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。

江苏鑫华半导体材料科技有限公司打造国内首条5000吨电子级多晶硅专用线，经过近两年的建设与调试，已经生产出合格电子级多晶硅产品，实现了原料自主。目前，该电子级多晶硅已通过客户验证并形成规模化销售，打破了长期以来国外高纯度材料垄断，填补了该产业在国内的技术空白。

目前95%以上的半导体器件和集成电路都是以硅材料为基础制作的，所以半导体多晶硅是整个集成电路产业的源头和基础。中国是世界最大电子产品制造国，每年对集成电路器件及芯片材料需求巨大，这些集成电路关键器件材料长期依赖进口，进口额已连续几年超越石油而成为最大宗进口产品。电子级多晶硅是最高纯度等级的多晶硅产品，是整个半导体产业链的关键基础材料，几十年来基本依赖欧美日进口。

自2017年9月鑫华半导体建成投产年产5000吨高纯电子级多晶硅的产线以来，通过与下游客户密切的沟通合作，其产出的高纯电子级多晶硅产品其各项技术指标均达到并稳定在国际先进水平，产品已全面实现在4-8寸半导体硅片和半导体硅部件上的批量应用，除被国内10余家主流半导体硅片企业批量采购以外，产品还远销韩国和欧洲。同时公司电子级多晶硅产品在目前先进制程使用的12寸半导体硅片上的验证也取得了突破性进展，鑫华半导体由此成为国内唯一、国际上少数掌握高纯电子级多晶硅大规模生产技术的企业。

三、核心产品

鑫华半导体项目采用改良西门子法循环利用氯硅烷工艺生产电子级多晶硅。经过前期缜密的调试，目前产品指标经第三方测试远超国标电子一级品指标，试拉晶体效果完美。

经过一系列严格验证、检测，鑫华半导体一批集成电路用高纯度硅料出口韩国，同时也向国内部分晶圆加工厂批量供货。 这标志着我国半导体集成电路用硅料已经达到国际一流质量标准，也是我国多晶硅制造企业首次向国际市场出口集成电路用高纯度硅料。

江苏鑫华半导体材料科技有限公司有年产5000吨99.99999999%高纯度电子级多晶硅的项目，已经量产出口韩国了。　

2017年11月8日，江苏鑫华半导体材料科技有限公司正式发布电子级多晶硅产品。该产品的发布，标志着我国半导体硅材料突破海外多年技术封锁。

鑫华半导体项目第一条生产线的产能为5000吨，可保证国内企业3至5年内电子级多晶硅不会缺货，产品质量满足40nm及以下极大规模集成电路用12英寸单晶制造需求。同时，还将规划再上一条5000吨生产线，以更好地满足国际国内市场。

2018年，鑫华半导体电子级多晶硅产品已经在国内市场形成批量销售，并且逐渐提供小批量产品向海外销售。而这一电子级多晶硅产品，正是中环股份相关产品的上游原材料。 公司项目总投资是38亿元，其中一期的投资是21.87亿元。

鑫华半导体研发团队历经317次电子级多晶硅生产试验，用一年多时间，对629项技术、设备优化改进，以70%的国产设备，系统性解决了杂质释放问题，实现了原料端彻底祛除和控制杂质，并且全球首创采用自动化无接触硅料处理系统。

鑫华电子级多晶硅的投产，不仅将打破国外技术、市场垄断，填补国内半导体级原材料生产的空白，鑫华公司也将成为继美国Hemlock、德国Wacker之后全球第三大半导体硅材料生产商。

四、行业分析及竞争分析

1、多晶硅供求情况

国内高品质多晶硅缺口依然巨大，从进口数据分析，2013年至2017年，我国多晶硅进口数量从80653吨逐年攀升至144000吨。

2014年，国务院签发了《国家集成电路产业发展推进纲要》，同时成立了国家集成电路产业投资基金，电子级多晶硅迎来重大利好。

从近十年的发展状况来看，虽然多晶硅在我国得到长足发展，但高品质多晶硅仍然需要进口。

进口数据中所有的分立器件、集成电路用多晶硅和高效光伏电池用多晶硅全部进口，国内高品质多晶硅缺口仍然巨大。

2、全球半导体硅材料生产商

鑫华公司投产之后，有望成为继美国Hemlock、德国Wacker之后全球第三大半导体硅材料生产商。

美国Hemlock、德国Wacker已经霸占巨头地位多年。

（1）德国 Wacker：

瓦克是光伏领域的先驱企业之一，如今已成为多晶硅生产领域的全球市场领导者。多晶硅这种异常纯净的材料是光伏及半导体领域高级应用的核心原料。 瓦克有三个生产基地能够根据统一而持久有效的标准生产高纯多晶硅，并能够对在生产过程中产生的副产品进行高度集成的物料循环利用，使其作为原材料得到回收利用，创造出更多的价值。

（2）美国 Hemlock：

Hemlock半导体在过去的50多年中一直是行业的领导者，为半导体和太阳能晶圆制造提供最高品质的多晶硅。

Hemlock半导体集团主要生产多晶硅原料，该公司是美国道康宁公司、信越半导体（Shin-Etsu Handotai ）与三菱材料集团（Mitsubishi MaterialsCorp.）成立的合资企业。

2013年11月，多晶硅生产商Hemlock Semiconductor的小股东三菱综合材料公司（Mitsubishi Materials），将其在该公司的股份以2.4亿美元出售给道康宁公司（Dow Corning），道康宁获得Hemlock全部股权。2015年12月，康宁公司方面发布消息确认将其在50%的道康宁股权出售给陶氏化学，估价约为48亿美元现金，以及在道康宁旗下公司HemlockSemiconductor Group中所持的股份。该交易已经在2016年6月份完成。

3、国内电子级多晶硅发展现状

《中国能源报》此前报道称，我国电子级多晶硅的研制始于二十世纪五十年代，六十年代中期进入批量生产，至七十年代末改良西门子法的生产技术、工艺已臻成熟。那时尽管生产规模小，设备简陋，但因当时国内需求少，生产的产品基本能够满足国内需求。此后由于国内产量不足、质量不稳定等原因，我国开始大量进口电子级多晶硅。

现在，鑫华半导体终于量产，甚至有望跻身全球前三大半导体硅材料生产商之列，目前不仅已经向国内部分晶圆加工厂批量供货，而且也有一批集成电路用高纯度硅料出口。

未来我国将逐步减少电子级多晶硅进口，助力该领域巨头垄断问题得到缓解。

根据新思界产业研究中心发布的《2018-2023年多晶硅行业投资环境及投资前景预测分析报告》显示，我国电子级多晶硅产能扩展迅速，2018年尚处于产能爬坡阶段，未来两年内，国内电子级多晶硅产能仍不能完全满足国内需求，还需要进口。

在2018年全球电子级多晶硅需求量稳定的条件下，中国电子级多晶硅价格仍将维持高位。

近年来我国多晶硅技术在不断提升，使得国内企业的多晶硅生产成本大幅下降，国产多晶硅的竞争优势也在进一步提升。

随着中国对美国与韩国多晶硅企业实行“双反”税率调高，再加上国内电子级多晶硅量产，中国多晶硅企业竞争优势已然优于国外多晶硅企业。多晶硅的国产化是未来的发展趋势，但电子级多晶硅市场供应量仍有不足，需要加大量产以保证国内市场的需求。

据立木信息咨询发布的《中国电子级多晶硅市场调研与投资前景报告（2018版）》显示：与太阳能级多晶硅相比，电子级多晶硅对产品质量、纯度的要求更高，其生产流程对工艺、设备管道选型、仪表选型、洁净室等级都有严格的要求，因而难度更大。

长期以来，电子级多晶硅生产技术被美、德、日、韩等企业所垄断，也成为制约我国集成电路产业发展的瓶颈之一。

我国电子级多晶硅需求几乎全部依赖进口。如不可控因素导致进口受阻，我国尖端电子科技产业发展将受到极大制约。因此，下一阶段我国应高质量地提供集成电路和半导体产业需要的电子级多晶硅，并完善与其相关产业链的各个环节。

国内电子级多晶硅企业生产的产品在一些技术指标上与代表世界一流水平的德国瓦克公司还存在一定差距，例如产品的掺杂元素与碳元素浓度是瓦克公司的3—4 倍，表面金属则是瓦克公司的10 倍以上。 另外，由于生产工艺要求更高，电子级多晶硅的投资额更大，周期更长。电子级多晶硅厂从厂区建设到批量稳定生产需要至少3-5 年时间，因而融资问题较为突出。

目前我国电子级多晶硅国产化正面临难得的发展机遇，集成电路用硅材料需求不断扩大，国内在建或计划开工的6 英寸-12 英寸的晶圆生产线达44条，全部投产后国内电子级多晶硅年需求量将增至6000 吨左右。

但是，半导体级多晶硅需要通过验证后方能被批量采购，该验证流程多、周期长、影响因素多，需要半导体级多晶硅企业以坚忍不拔的态度，持之以恒地投入和坚持。

五、股权结构

六、财务状况

七、项目图片