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润鹏半导体(深圳)有限公司增资项目 发布时间: 2023-07-05
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项目性质:

国有

所在地区:

广东省深圳市宝安区

交易金额:

面议

截至日期:

2023-08-01

剩余时间:

已过期

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概要及推荐理由

推荐人:

孙丽伟

标 签:

润鹏半导体是华润微电子在深圳市宝安区新建12英寸功率芯片生产线。一期总投资220亿元,总建筑面积22万平米,规划年产能48万片,主要工艺为BCD、CMOS、e-Flash,线宽覆盖40nm~90nm,产品广泛应用于新能源汽车、光伏发电和轨道交通、智能电网、射频通信等领域。
项目简介 项目详情 受让条件

一、交易条件

拟募集资金金额:择优确定

拟募集资金对应持股比例或股份数:不超过46%

涉及非公开协议增资情况:原股东增资

原股东是否放弃优先认缴权:否

拟募集资金金额:择优确定

拟募集资金对应持股比例或股份数:不超过46%

拟征集投资方数量:择优确定

增资后企业股权结构:本次增资完成后,融资方原股东合计持股比例不低于54%,新增股东合计持股比例不高于46%。

增资达成或终止的条件:征集到符合条件的投资方,且增资价格不低于经中国华润有限公司备案的评估结果,并与融资方及其原股东就增资协议达成一致且增资协议生效。

信息发布期满的安排:1.未产生符合条件的意向投资方,则:按照 5个工作日为一个周期延长公告时间直至产生符合条件的意向投资方; 2.产生了符合条件的意向投资方,但未满足拟募集资金金额、对应持股比例(股份数)或拟征集投资方数量等要求的,则:按照 5个工作日为一个周期延长公告时间直至征集到的拟募集资金金额、对应持股比例(股份数)及符合条件的意向投资方数量满足本项目公告要求。

募集资金用途:本次增资所募集资金将用于润鹏半导体(深圳)有限公司项目建设及生产运营等。

二、公司简介

华润微电子是华润集团旗下负责微电子业务投资、发展和经营管理的高科技企业,公司业务包括集成电路设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试及分立器件,业务范围遍布无锡、深圳、上海、重庆、香港、台湾等地。目前拥有6-8英寸晶圆生产线5条、12英寸晶圆生产线1条、在建12英寸晶圆生产线(润鹏)1条、封装生产线2条、掩模生产线1条,为国内拥有完整半导体产业链的企业,并在特色制造工艺技术居国内领导地位。

华润微电子有限公司控股子公司华润微科技(深圳)有限公司(以下简称“华微深圳”)与深圳市地方国资相关法人等在深圳市共同出资设立控股子公司润鹏半导体(深圳)有限公司注册资本为1亿元,其中华微深圳持有项目公司75%股权。

润鹏半导体是华润微电子在深圳市宝安区新建12英寸功率芯片生产线。一期总投资220亿元,总建筑面积22万平米,规划年产能48万片,主要工艺为BCD、CMOS、e-Flash,线宽覆盖40nm~90nm,产品广泛应用于新能源汽车、光伏发电和轨道交通、智能电网、射频通信等领域。

华润微电子在半导体领域近40年的坚守和不懈努力,累积建立了华润微IDM模式中的各项核心优势及能力,包含产品研发、技术、制造、市场、客户等全方位的综合能力,形成了高端模拟BCD技术等领域的差异化竞争优势,目前已是国内IDM龙头企业。润鹏半导体将会进一步扩大IDM业务模式的行业优势,同时充分发挥华润微全产业链模式的优势,与IC设计、封装、测试等上下游环节联动,形成集聚效应,打造华润微电子成为前沿科技创新成果转换高地。 

三、购地信息

2022年10月,由润鹏半导体(深圳)有限公司以底价1.27亿元竞得深圳宝安燕罗街道一普通工业用地,地块编号A409-0465,土地面积153850.33平方米,建筑面积227000平方米,土地使用年限30年,土地用途普通工业用地,准入行业类别战略性新兴产业之A06新一代信息技术产业。产业协议显示,该宗地将建宝安12吋先进工艺集成电路生产线重点产业项目。

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该地位于宝安松岗区域,以下为土地现状图:

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据2022年6月宝安区工业和信息化局发布的《宝安12吋先进工艺集成电路生产线重点产业项目遴选方案》显示,项目拟建设的12吋特色工艺集成电路生产线,将聚焦MCU、电机驱动、模数转换、光电集成等产品,重点支持5G、云计算、大数据、物联网、人工智能、传感器等新兴领域的应用,在粤港澳大湾区实现集成电路发展的区域集聚和主体集中。

四、财务状况

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五、股权结构

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六、其他披露事项

1、意向投资方须自行了解包括但不限于《经营者集中审查暂行规定》等法律、法规及其他规范性文件以及监管机构的规定与要求,决定是否参与本项目的投资。

2、北交所向意向投资方出具的《意向投资方资格确认通知书》不代表北交所及融资方对意向投资方符合作为融资方股东的全部条件作出任何明示或暗示的保证及承诺,意向投资方被确定为投资方不代表北交所及融资方对投资方符合作为融资股东的全部条件作出任何明示或暗示的保证及承诺,北交所及融资方亦不对投资方的股东资格能获得监管机构的同意或核准作出任何明示或暗示的保证及承诺。

3、融资方各原股东拟通过非公开方式同步参与本次增资,增资价格与外部投资方增资价格一致。本次增资完成后,融资方注册资本增加至不超过150亿元。

4、本次增资所募集资金总额超出拟新增注册资本的部分将计入资本公积,由新老股东按各自持股比例共享。

5、本次增资的增资方案置于北京产权交易所备查,提请意向投资方关注。

6、融资方有权对意向投资方的投资金额及持股比例进行调整,并以最终签署的《增资协议》为准。

7、本项目公告信息发布期即为尽职调查期,意向投资方需向北京产权交易所提交加盖公章的营业执照复印件、法定代表人授权委托书、法定代表人和授权代表人身份证复印件及《保密承诺函》后,方可查阅相关文件。

8、投资方须在本项目出具增资凭证前将交易服务费支付至指定账户。

9、本次增资如导致国家出资企业及其子企业失去融资方实际控制权的,交易完成后融资方不得再继续使用国家出资企业及其子企业的字号、经营资质和特许经营权等无形资产,不得继续以国家出资企业子企业名义开展经营活动。

10、其他详见备查文件。

 

七、项目图片

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交易方式: 增资扩股
控制权: 参股
发展阶段: 成长期
转让/增资的股比: 面议
1、意向投资方应为在中国境内(不含港澳台地区)依法注册并有效存续的有限责任公司、股份有限公司或有限合伙企业。2、若意向投资方为有限合伙企业,须为在中国证券投资基金业协会履行完成备案程序的私募基金(须提供备案证明文件或由意向投资方盖章确认的中国证券投资基金业协会网站查询结果),基金规模为30亿元人民币及以上(以合伙协议为准)。3、若意向投资方为有限责任公司或股份有限公司,其注册资本不低于30亿元人民币(以营业执照或公司章程记载信息为准);如为私募基金,须已完成在中国证券投资基金业协会的备案程序(须提供备案证明文件或由意向投资方盖章确认的中国证券投资基金业协会网站查询结果)。4、融资方有权批准机构有权对意向投资方是否符合资格条件进行判断。5、意向投资方不得存在代持或委托持股(含隐名委托)行为,不得通过信托计划、资产管理计划、契约型私募基金参与投资。6、本项目不接受联合体参与投资。7、国家法律、行政法规规定的其他条件。

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总评

8.4

综合评分

8.4

良好

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