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广州兴科半导体有限公司25%股权 发布时间: 2023-11-07
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项目性质:

国有

所在地区:

广东省广州市

交易金额:

30038.90万元

截至日期:

2023-12-01

剩余时间:

已过期

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概要及推荐理由

推荐人:

孙丽伟

标 签:

初创期 参股 国产芯片 股权 股权转让 高新技术

广州兴科半导体有限公司是由国家大基金联合兴森等公司于2020年2月成立,聚焦IC载板,半导体封装项目项目投资总额约30亿元,首期投资约16亿元,月产能30000平方米IC封装基板和15000平方米类载板;二期投资约14亿元。全部达产后将每月新增7-8万平IC载板和类载板产能。2021年7月已完成厂房封顶,2021年年底进入试生产阶段,2022年第三季度进入量产。
项目简介 项目详情 受让条件

一、交易条件

转让底价:30038.90411万元

付款方式:一次性支付或分期支付。受让方须在签订《产权交易合同》后应按约定履行支付交易价款。如选择分期付款方式,受让方应在《产权交易合同》生效后5个工作日内将首期产权转让价款(含保证金,合计不得低于交易价款的30%)支付到产权交易机构的账户,剩余产权转让款受让方须提供转让方认可的合法有效担保,并于不超过《产权交易合同》生效后1年内向转让方付讫,该部分余款延期付款期间按不低于同期银行贷款利率向转让方支付延期付款期间的利息(在签署《产权交易合同》后第6个工作日起算至支付余款之日)。 如选择一次性支付:受让方应在《产权交易合同》生效后5个工作日内将全部产权转让价款(含保证金)支付到产权交易机构指定账户。

保证金:3003.890411万元。

二、企业简况

企业名称:广州兴科半导体有限公司

注册地(住所):广州市黄埔区中新知识城亿创街1号406房之59(仅限办公)

所在地区:广东省 - 广州市

法定代表人:邱醒亚

成立时间:2020-02-24

注册资本:100000.00万元人民币

企业类型:有限责任公司

经济类型:国有参股企业

所属行业:批发和零售业 / 批发业

统一社会信用代码或组织机构代码:91440101MA5D4RP10D

经营规模:小型

经营范围:集成电路封装产品设计(涉及许可项目的,需取得许可后方可从事经营);类载板、高密度互联积层板设计(涉及许可项目的,需取得许可后方可从事经营);集成电路封装产品制造(涉及许可项目的,需取得许可后方可从事经营);电子元件及组件制造;电子、通信与自动控制技术研究、开发;信息电子技术服务;电子产品批发;电子元器件批发;信息技术咨询服务;类载板、高密度互联积层板制造(涉及许可项目的,需取得许可后方可从事经营)

职工人数:24人

是否含有国有划拨土地:否

三、半导体封装产业项目

广州兴科半导体有限公司是由国家大基金联合兴森等公司于2020年2月成立,聚焦IC载板,半导体封装项目项目投资总额约30亿元,首期投资约16亿元,月产能30000平方米IC封装基板和15000平方米类载板;二期投资约14亿元。全部达产后将每月新增7-8万平IC载板和类载板产能。

2021年7月,兴森科技接受特定对象调研,根据投资者关系活动记录表,其在接受调研时披露了广州兴科半导体封装产业项目的新进展:目前已完成厂房封顶,计划下半年完成厂房装修和设备安装调试,2021年年底进入试生产阶段。

根据兴森科技2023年7月发布的公告,兴森科技控股子公司广州兴科半导体有限公司的CSP封装基板项目于2022年第三季度进入量产,因行业需求大幅下滑导致产能利用率较低,上半年亏损约4,256万元,影响归属于上市公司股东的净利润约2,170万元。

四、财务状况

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五、股权结构

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深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司主营业务围绕PCB业务、半导体业务两大主线开展。主要产品包括PCB印制线路板、半导体测试板和IC封装基板,产品广泛应用于通信设备、工业控制及仪器仪表、医疗电子、轨道交通、计算机应用(PC外设及安防、IC及板卡等)、半导体等多个行业领域。公司在PCB样板及多品种小批量板领域建立起强大的快速制造平台;提供先进IC封装基板产品的快速打样、量产制造服务及IC产业链配套技术服务;并将构建开放式技术服务平台,打造业内资深的技术顾问专家团队,形成电子硬件设计领域通用核心技术的综合解决方案能力,结合配套的多品种快速贴装服务能力,为客户提供个性化的一站式服务。

公司在广州、江苏宜兴、美国及英国建立了生产运营基地;在北京、上海、武汉、成都、西安核心城市设立分公司,同时在多个电子产业中心重点城市设立客户服务中心,服务范围辐射全国,为国内客户提供当地化的快捷服务,目前海内外已建立数十个客户服务中心,形成了全球化的营销和技术服务网络,为全球四千多家客户提供优质服务。根据CPCA发布的中国电子电路排行榜,公司在最新发布的第十九届(2019)中国电子电路行业排行榜,综合PCB企业位列第十五名,内资企业中位列第五名。

公司被认定为“国家高新技术企业”、“国家知识产权示范企业”、“广东省创新型企业”,先后组建了3个省级研发机构“广东省省级企业技术中心”、“广东省封装基板工程技术研究中心”、“广东省高密度集成电路封装及测试基板企业重点实验室”,承担了1项国家科技重大专项02专项项目和多项省市级科技 项目,具备承担国家级政府项目的能力。公司累计申报专利805项,其中已授权专利424项,申报PCT国际专利66项。

六、重大事项及其他披露内容

1. 特别事项详见《科学城(广州)投资集团有限公司拟对持有的广州兴科半导体有限公司25%股权进行股权处理所涉及的广州兴科半导体有限公司的股东全部权益价值资产评估报告》(国众联评报字(2023)第3-0157号)、《广州兴科半导体有限公司(合并)2022年1月1日-2023年7月31日审计报告》(XYZH/2023GZAA1B0692号)及法律意见书(穗金鹏法意〔2023〕科学城第018号)。

2. 标的企业股东不放弃优先购买权。

3. 本项目公告期即可进入尽职调查期,意向受让方通过资格确认并且缴纳保证金后,即视为已详细阅读并完全认可本(股权)转让项目所涉审计报告、资产评估报告及该等文件所披露内容并已自行完成对本项目的全部尽职调查,且根据该等内容以其独立判断决定自愿全部接受产权转让公告之内容,放弃对转让方所有权利主张。

4. 意向受让方须在承诺对产权转让材料和信息的充分了解,认同并接受标的企业及产权现状的前提下确认受让。意向受让方被确认为受让方后不得以不了解本次转让标的的全部现状为由拒绝签署产权转让合同或拒绝支付交易价款或放弃受让或退还转让标的,否则视为违约。

七、项目图片

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交易方式: 股权转让
控制权: 参股
发展阶段: 成长期
转让/增资的股比: 25.00%
符合法律、法规的有关规定。

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