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中科融合感知智能研究院(苏州工业园区)有限公司8.6037%股权 发布时间: 2023-08-23
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项目性质:

国有

所在地区:

江苏省苏州市

交易金额:

4370.01万元

截至日期:

2023-09-19

剩余时间:

已过期

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概要及推荐理由

推荐人:

孙丽伟

标 签:

中科融合,孵化于中科院苏州纳米所,以MEMS结构光3D感知模组切入3D成像市场,提供3D视觉传感器解决方案,可用于机器人、医疗等领域。公司自主研发了3D视觉智能传感模组,完全基于公司独有的MEMS微振镜芯片、高精度3D与人工智能算法、以及高性能低功耗3DSoC算力芯片的全自研技术体系。目前,公司在“AI+3D”芯片这一领域已经具备了核心工艺、核心器件、核心架构和核心算法的“四核”完整和高壁垒技术基础。
项目简介 项目详情 受让条件

一、交易条件

转让底价4,370.008299万元,一次性付款,保证金1311万元

二、公司简介

2019年4月19日,国内首家专注于“AI+3D”自主核心芯片技术的硬核科技创新性企业——中科融合感知智能研究院有限公司在苏州工业园区人工智能产业园开业。

公司拥有自主研发的MEMS感知芯片技术和新一代低功耗人工智能AI芯片引擎技术,并推出全球第一颗集成了MEMS微镜控制、3D建模和智能识别的超低功耗专用“AI+3D”芯片。公司拥有的MEMS微镜芯片工艺和技术领先,其“融合感知智能”芯片技术广泛应用于智慧安防、智能家居、自动驾驶、机器人等领域。

公司由清华启迪金控集团和园区领军创投共同发起设立,其技术主要来自于中科院苏州纳米所。依托园区顶级的MEMS芯片研发线,中科融合具有完整的光机电研发实验室,芯片组装超净实验室和深度学习算法实验室等。目前,公司在“AI+3D”芯片这一领域已经具备了核心工艺、核心器件、核心架构和核心算法的“四核”完整和高壁垒技术基础。

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坐在中科融合自主研发的3D智能相机前,只需一秒钟,相机通过中科融合自主研发的微镜芯片,对物体进行三维扫描,即可在系统中生成3D模型。公司核心3D智能相机模组和固态激光雷达模组产品,可以广泛应用在生物识别、新零售、智能家居、自动驾驶、机器人、游戏影视、AR/VR设计等众多需要3D建模和空间识别的应用场景。同时,低成本、低能耗的设计优势也将让产品更具市场竞争力。

三、核心技术和产品

中科融合,孵化于中科院苏州纳米所,以MEMS结构光3D感知模组切入3D成像市场,提供3D视觉传感器解决方案,可用于机器人、医疗等领域。公司自主研发了3D视觉智能传感模组,完全基于公司独有的MEMS微振镜芯片、高精度3D与人工智能算法、以及高性能低功耗3DSoC算力芯片的全自研技术体系。

作为国内唯一拥有自主研发“MEMS芯片+SOC芯片+核心算法”,并且可提供完整的AI+3D芯片以及模组产品。

中科融合的MEMES动态机构光技术具有极高的技术壁垒和稀缺性,其核心3D智能相机模组和模组产品,可以广泛应用在诸如生物识别、机器视觉、医疗影像、智能家居、自动驾驶、游戏影视、AR/VR设计等众多需要3D建模和空间识别的应用场景。

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▲高精度MEMS激光投射模组

中科融合SoC芯片算法底层代码、硬件算子都是自主研发,集成了多个计算加速引擎,可以对数据的实时闭环处理,更好地保证光学成像的精准性。作为一颗算力芯片,它支持多种通用外设,包括摄像头、千兆以太网、USB2.0/3.0等,可以被当作嵌入式系统开发使用。从商业角度上,这能为客户在低成本的前提下提供更便捷的服务。

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▲3D+AI VDPU智能视觉数据处理芯片

中科融合董事长王旭光先生表示,如果把MEMS微振镜比作机器的“眼睛”,那么AI+3D芯片可以理解成机器的“大脑”,中科融合最大的特色就在于将机器“眼睛”的芯片和机器“大脑”的芯片实现完全的自主开发,不会被国外卡脖子。

中科融合始终坚定践行“将科研成果转化成造福人类的市场化产品”的理念,王总表示,与竞品相比,中科融合MEMS微镜芯片光机,相当于美国德州仪器100%垄断的DLP十分之一的功耗、体积。而其核心器件VDPU智能处理SoC芯片则可以做到价格下降至1/10、功耗降低至1/30倍、体积下降至1/10,两款产品完全中国制造和生产,自主可控。

此次深圳工业展,中科融合还带来了3D机器视觉在工业领域典型场景展示:纸箱拆码垛以及机器随机上下料。王总表示,虽然传统工业机器人在工厂车间里能够实现上下料、搬运、拆垛、焊接、点胶、切割以及产品组装等工序,但在某些特定的行业,比如新能源车行业,不同批次的产品型号不一样,零部件千差万别,大量的传统工序只能依靠人工,难以实现柔性制造。

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如何将这些工序交由机械手和机器人来做呢?王总认为,3D机器视觉技术能够赋予机器人一双“火眼金睛”,正是有了3D视觉芯片技术,才能够让柔性制造实现大量推广。目前,国内外很多知名的汽车整车厂、零部件厂商以及物流头部企业都已成为中科融合的客户。

基于在核心技术方面的不断突破以及在市场应用方面的良好表现,中科融合也获得了资本市场的青睐。2022年10月,中科融合获得新一轮数千万融资,融资资金将主要用于芯片研发及3D感知模组产品量产。

谈及未来,王总表示,中科融合将自身定位为先进的光学芯片公司,产品和解决方案除了应用在工业领域之外,另外一个重要领域是医学影像,通过3D机器视觉建立人体立体图像,再用人工智能方法识别与分析人体缺陷,例如儿童的脊柱侧弯、妇女产后康复、瑜伽健身房的体型体态的判别。

此外,3D机器视觉以及芯片技术作为共性基础技术,还将广泛应用在激光雷达、AR/VR设计、生物识别、智能家居、自动驾驶、游戏影视等场景。中科融合将立足于先进的光学芯片技术,未来持续在各个应用领域开疆拓土,为社会创造更多的价值。

四、财务状况

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五、股权结构

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六、对外投资

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七、专利信息

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八、重要信息披露

(一)其他披露内容

1、未放弃优先购买权的标的企业其他股东,应在挂牌期间向上海联合产权交易所有限公司递交受让申请,并按规定缴纳保证金。若形成竞价,应在竞价专场同等条件下行使优先购买权。未在挂牌期间递交受让申请、未交纳保证金或未在竞价专场同等条件下行使优先购买权的,视为放弃受让和放弃行使优先购买权。

2、公司股东向其他股东或股东以外的其他人转让其所持的公司股权应遵守公司各股东之间的约定,约定的具体内容详见标的公司章程第三十条。(详见交易所备查文件)

(二)重大债权债务事项

(三)提示提醒等内容

(四)管理层拟参与受让意向

交易方式: 股权转让
控制权: 参股
发展阶段: 初创期
转让/增资的股比: 面议
1、意向受让方须为依法设立且有效存续的企业法人、其他经济组织或具有完全民事行为能力的自然人。 2、意向受让方应具有良好的商业信用、财务状况和支付能力。 3、项目不接受联合受让,也不得采用委托或信托方式举牌。 4、国家法律、行政法规规定的其他条件。

推荐项目

总评

8.4

综合评分

8.4

良好

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